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半導体実装装置の要素技術を応用、東レエンジが速度2倍のLED転写機投入

東レエンジニアリング(東京都中央区、岩出卓社長)は1日、同社従来装置比で転写速度を約2倍にした高効率マイクロ発光ダイオード(LED)転写装置を開発、発売したと発表した。「2・5世代」と呼ばれる画面サイズ370ミリ×470ミリメートルの大型基板への高速転写も可能。マイクロLEDディスプレーメーカーに提案し、2023年度に8億円、25年度に15億円の受注を目指す。

開発した「MT3000L=写真」はマイクロLEDディスプレーの既存の製造工程で使う。マイクロLEDチップを高速転写した後、一定の割合で含まれる欠陥チップを除去し、再転写するという現在主流の工程の高効率化に役立つ。

今回、半導体実装装置で培った多様な要素技術を応用して転写速度を向上。フラット・パネル・ディスプレー(FPD)製造装置事業で培った大型基板での高速、高精度位置決め技術を応用し、2・5世代の基板サイズへの対応を可能にした。

次世代ディスプレーとして期待されるマイクロLEDディスプレーは、数十マイクロメートル角(マイクロは100万分の1)の微小なLEDを大量に使う。マイクロLEDチップの転写に時間を要し、欠陥チップの除去と再転写にも時間とコストがかかる点が量産化に向けた課題となっている。

日刊工業新聞 2022年12月02日

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