昭和電工マテリアルズは、２０２５年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約２倍に増強する。下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社で製造設備を増強する。投資額は約１００億円。同製品において過去数年で最大の投資となる。半導体需要の増加に対応する。

下館事業所では２５年までに一貫生産ラインを導入する。台湾では既存の生産ラインの強化のため、一部工程の能力増強を行う。

第５世代通信（５Ｇ）の普及などに伴い膨大なデータを高速処理する需要が高まり、パッケージ基板は大面積化やそりを抑える厚板化が求められている。このため銅張積層板は半導体市場の伸びを上回る年１１５％成長が見込まれる。昭和電工マテリアルズは下館と台湾、香港、中国・広州の４拠点で供給体制を構築している。