半導体業界の国際団体ＳＥＭＩは、半導体製造装置の２０２３年の世界販売額が１２００億ドル（約１６兆４０００億円）を突破するとの予測を公表した。２１年１２月の予測を約７０億ドル上回り、４年連続で過去最高を更新する見通し。部材不足や中国経済の減速懸念、世界的なインフレなどへの警戒はあるものの、中長期ではデータセンター投資や電気自動車（ＥＶ）の普及などを背景に半導体メーカーの積極投資が続くとした。

２２年は前年比１４・７％増の１１７５億ドル（約１６兆１０００億円）になる予想。このうち前工程のウエハーファブ装置は同１５・４％増の１０１０億ドルと過去最高を見込む。

チップを積み重ねる３次元化技術の進展で、後工程を担う拠点でも投資が拡大。組み立て・パッケージに使う装置は同８・２％増の７８億ドルを想定する。テスト装置は同１２％増の８８億ドルとした。地域別では台湾が首位となり、中国と韓国が続く見通し。