４００億円出資

デンソーが、ソニーグループと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が手がける半導体合弁事業への参画を決めた。約３億５０００万ドル（約４００億円）を投じて１０％超を出資し、第３位の株主となる予定だ。電動化や自動運転の進展で半導体の重要度が質・量ともに高まる中、中長期の安定調達に手を打つ。先端技術を持つパートナーを得て、２０２５年以降に本格化する次世代自動車市場に備える。

デンソーは熊本県に設立する半導体製造受託サービス会社「ジャパン・アドバンスド・セミコンダクター・マニュファクチャリング（ＪＡＳＭ）」に出資する予定で、まずは４月２５日に初回の払い込みを実施する。出資完了時期は未定。ＪＡＳＭは年内に建設を始め、２４年末までの生産開始を目指している。

またＴＳＭＣは当初約７０億ドル（約８０００億円）としていた設備投資額を、約８６億ドル（約９８００億円）に引き上げる。計画している回路線幅２２ナノ―２８ナノメートル（ナノは１０億分の１）に加え、同１２ナノ―１６ナノメートルの半導体も製造できるようにし、月産能力を当初公表比１万枚増の５万５０００枚（３００ミリメートルウエハー換算）に増やす。

今回のデンソーの出資分は２８ナノメートル品が対象。電子制御ユニット（ＥＣＵ）用マイコンなどに利用し、２６年以降の市場投入を目指す方針だ。製造への関与など詳細は未定だが、人員派遣は予定していないという。

車載ＥＣＵやセンサーなどを手がけるデンソーは、トヨタ自動車グループにおけるエレクトロニクス領域の要だ。自社での内製のほか、１８年にルネサスエレクトロニクスへの出資比率を引き上げ、２０年にはトヨタと共同出資する車載半導体の先行開発会社を設立。半導体事業を着実に拡大してきた。足元では半導体不足が車生産に影響を与えているが、１台当たりの半導体使用量は増えている。半導体設計・調達の巧拙は今後の競争力を左右する。内製とパートナー戦略の両輪で、事業強化を加速する構えだ。