ＳＥＭＩが発表した２０２１年の世界半導体製造装置の販売額は前年比４４・７％増の１０２７億ドル（約１１兆６０００億円）となり、初の１０００億ドルの大台に乗せる。ＩｏＴ（モノのインターネット）の進展や自動車の電動化、データセンターの増設などを背景に、半導体メーカーの設備投資欲が旺盛。２０年から３年連続で過去最高を更新する見通しだ。一方、２３年には減少に転じる見込みで、製造装置市場はようやくピークを迎える。

２２年は前年比１１・２％増の１１４３億ドルの予想。成長率は２１年と比べると鈍化するものの、高水準を維持する。ＳＥＭＩのサンジェイ・マルホトラゼネラルマネージャーは「２２年以降も新しい（半導体の）アプリケーションによって、市場の拡大は継続する」と述べた。懸念材料としては、インフレや新型コロナウイルスの新たな変異株の影響などを挙げた。

分野別では、市場をけん引する前工程のウエハーファブ装置が２１年に前年比４３・８％増の８８０億ドルに達する見込み。半導体の高積層化を背景に、後工程の組み立て・パッケージング装置の成長率も著しい。同装置は２１年に同８１・６％増の６９億ドルになる予測だ。

地域別では、２０年に初めて首位市場となった中国が、２１年も１位となる見込み。中国の半導体メーカーに対しては、米政府が一部製造装置の輸出を規制していると言われているが、影響は軽微という。その他、引き続き台湾、韓国も上位を維持する。

一方、２３年の製造装置市場は前年比９億ドル減の１１３４億ドルと、微減となる見込み。コロナ禍で世の中のデジタル変革（ＤＸ）が一気に進んだ影響で急拡大した製造装置市場だが、２３年には前年と比べ、ほぼ横ばいになりそうだ。