米ＳＥＭＩは、半導体前工程製造装置への投資額が２０２２年にほぼ１０００億ドル（約１１兆円）に到達する見込みだと公表した。２０年に６００億ドル超だったところ、２１年には９００億ドルを突破。デジタル変革（ＤＸ）が需要をけん引し、３年連続で過去最高を更新すると予測する。前回３年以上連続成長したのは１６―１８年で、３ＤＮＡＮＤの増産が背景にあった。

２２年の半導体前工程製造装置への投資で最も活発な分野は、４４０億ドルを上回る半導体受託製造（ファウンドリー）。２１０億ドルのＮＡＮＤ、１７０億ドルのＤＲＡＭの内訳で３８０億ドルのメモリーが続く。

２２年の投資を地域別に見ると、３００億ドルを投資する韓国が最大となる。２６０億ドルの台湾、１７０億ドル弱の中国が続く。日本は約９０億ドル投資し、４位になる予想だ。