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半導体基板に3㎛の穴、東大などがレーザー加工技術を開発した意義
# 東京大学
出力2倍…半導体後工程向けレーザー発振器開発
# スペクトロニクス
1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けレーザー技術を開発した
# 東京大学
これまでの【ディープテックを追え】一覧
# ディープテック
【ディープテックを追え】半導体の後工程に照準、レーザーで微細加工を実現
レーザー加工の高度化にNEDO・東大・三菱電機・パナソニック・浜ホトなどが結集!
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