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ブロック処理、数時間に短縮…次世代パワー半導体材SiCインゴット向けに新加工法

YKTが提案

2024年10月31日テクノロジー

ブロック処理、数時間に短縮…次世代パワー半導体材SiCインゴット向けに新加工法

ＹＫＴがＪＩＭＴＯＦで紹介する米ユーザックのＳｉＣブロック成形研削盤

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