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半導体基板に3㎛の穴、東大などがレーザー加工技術を開発した意義
2024年07月10日
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「味の素ビルドアップフィルム」に開けた微細穴を上から見た電子顕微鏡写真(右)とレーザー加工方法(東大など提供)
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