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【ディープテックを追え】半導体の後工程に照準、レーザーで微細加工を実現
＃９４ スペクトロニクス
2022年08月15日
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左の２６６ナノメートル加工の方が、右の３５５ナノメートル加工に比べて、断面を傷つけることなく加工できる
同社開発の２６６ナノメートルの発振器
岡田取締役
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