大阪大学接合科学研究所の塚本雅裕准教授と島津製作所、日亜化学工業は、世界で初めて出力１００ワット級高輝度青色半導体レーザーを開発した。青色半導体レーザーは金属に対する吸収率が高く、近赤外線半導体レーザーでは難しかった純銅も高効率かつ高品質に加工できる。

　集光スポット径を１００マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）以下に絞れ、溶接機や金属３Ｄプリンターにも用途が広がる。

　日亜化学製の青色窒化ガリウム（ＧａＮ）系のレーザー素子を採用。島津製作所が多重合成技術で、コア径１００マイクロメートルの１本のファイバーに集約した。これまでは同２０ワットのファイバーを６本接続していた。

　月内にも出力１００ワットの青色半導体レーザーを搭載した溶接機の試作機を完成する。村谷機械製作所（金沢市）の協力で製作した。

　青色半導体レーザーは波長が４５０ナノメートル（ナノは１０億分の１）。近赤外光に比べて銅で６倍、ニッケルで１・５倍、炭素鋼で３割高い吸収率が得られる。吸収率が高いと加工品質が上がり、消費エネルギーも抑えられる。