広域帯メモリー向け攻勢

生成人工知能（ＡＩ）の流行が、半導体検査装置各社に好影響を及ぼしている。生成ＡＩにはＤＲＡＭを複数積層する広帯域メモリー（ＨＢＭ）が使われるが、従来のＤＲＡＭに比べ複雑なためテスト負荷が高く、検査装置の重要性が高まっている。今後も市場拡大が見込まれており、各社は巨大需要獲得を目指し、狙いを定める。（小林健人）

半導体検査装置大手のアドバンテストは「ＨＢＭは世代交代が早い。（半導体の技術進化に合わせて）より付加価値の高いシステムを導入することで収益性の改善につなげる」と意気込む。

台湾の調査会社、トレンドフォースによると、ＨＢＭの販売単価は通常のＤＲＡＭの数倍にもなるため、その分、検査装置のニーズが高まっている。アドバンテストの競合、米テラダインもＡＩ関連の需要獲得を目指しており、日本法人の梅永敬社長は「ＨＢＭに加え、付随するネットワーク関連の需要も狙う」と話す。

検査装置各社が力を入れる背景には、ＤＲＡＭ大手の積極的な研究開発や投資の動きがある。韓国のサムスン電子はＤＲＡＭを１２層重ねた最新世代の「ＨＢＭ３Ｅ　１２Ｈ」を開発した。同じく韓国のＳＫハイニックスは米国でＨＢＭの後工程を担う工場を建設し、２８年後半にも稼働を始める。

また、ＨＢＭの好影響はハイエンドの検査装置だけではない。メモリー向けプローブカードでシェアを持つ日本マイクロニクスは「２２年でＤＲＡＭ全体の１０％程度だったＨＢＭ関連の受注が、２３年７―９月期から増えてきた」と話す。特に、同社がシェアを持つサムスン電子向けの受注が伸びたという。

今後についても「テスト負荷が大きいため、装置台数が出る。（長期的には）非常にプラスだ」と展望を話す。日本マイクロニクスは旺盛な需要を取り込むため、すでに生産能力の拡充を決めている。

ＡＩ向け半導体の需要が拡大するのに伴い、検査精度を維持しながらテスト時間を早める必要がある。生成ＡＩの普及は検査装置の進化を促す契機になる。