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# 生成ＡＩ
# 半導体
生成AIの流行、半導体検査装置に好影響の背景
2024年06月30日
ビジネス・経済
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サムスン電子はDRAMを12層積み上げた最新のHBMを発表するなど、DRAM各社の競争は激しくなっている（サムスン電子のHBM3E）
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