中国激増、韓・台などアジア勢躍進　日本は足踏み

６月１６―２０日、半導体の３大国際会議の一つである、半導体技術と回路に関する国際会議「ＶＬＳＩ（超大規模集積回路）シンポジウム」が米ハワイで開かれる。生成人工知能（ＡＩ）ブームなどを背景に半導体の需要が急増する中、２０２４年の投稿論文数は２３年比約４２％増の８９７件と大幅に伸長。記録の残る１９９０年以降、過去最多の投稿論文数となった。中国からの投稿が激増したことに加え、韓国や台湾などアジア勢の躍進が際立つ。（藤木信穂）

ＶＬＳＩシンポジウムは大規模集積回路（ＬＳＩ）に関する最先端の成果が報告される国際会議で、京都とハワイで毎年交互に開かれる。同シンポジウム委員会の黒田忠広委員長（東京大学特別教授）は「日本が主導するこの分野で最高峰の国際会議。各国で再び半導体の投資が始まっており、学会は今後も大きな役割を果たしていく」と語る。

“半導体のオリンピック”と呼ばれ、米国で開かれる国際固体素子回路会議（ＩＳＳＣＣ）は回路技術、同じく米国で開かれる国際電子デバイス会議（ＩＥＤＭ）はデバイス技術を中心に扱う。これに対し、ＶＬＳＩシンポジウムはデバイス技術と回路技術の２部門で構成し、両面から議論するのが特徴だ。

技術部門の投稿論文数３５５件のうち、採択された論文数は９４件。採択率は２６％と過去１０年でも異例の低さで、極めて質の高い論文だけがくぐり抜けられる激しい競争となった。２３年に米国を追い抜いた韓国が採択数２４件（２３年は２０件）とさらに飛躍しトップを維持。米国は２２件、欧州全体が１４件、台湾が１０件だった。日本は投稿数２０件のうち、採択数は９件（同１０件）にとどまり近年は横ばいの傾向が続く。

一方、回路部門の投稿数は５４２件、採択数は１３８件で採択率は２５％。技術部門と同様に「狭き門」だった。２３年比１・８倍超の投稿件数だった中国を筆頭に、韓国や台湾が投稿数を伸ばした。採択数は米国とカナダが３２件、韓国３０件に続き、中国が２６件（同１０件）となり一気に上位へ躍り出た格好だ。日本は投稿数２２件で採択数は７件（同１６件）。日本開催でない点を考慮しても落ち込みが目立つ。

機関別採択数では、技術部門で韓国サムスン電子が１５件、回路部門は韓国科学技術院（ＫＡＩＳＴ）が１３件でそれぞれ最多だった。メモリーは３次元ＤＲＡＭ、デバイスはインジウム、ガリウム、亜鉛、酸素で構成された酸化物半導体（ＩＧＺＯ）関連の発表が多く、「技術、回路ともにＡＩ向け半導体の論文が全体をけん引した」（プログラム委員）。中国の大学からの投稿数の増加が全体を押し上げ、全投稿における産業界の割合は１０―２０％台だった。

日本からは、ソニーが酸化ハフニウムと酸化ジルコニウムの混晶（ＨＺＯ）系材料を使った不揮発性ＳＲＡＭとＦｅＲＡＭを搭載した新型チップを発表。キヤノンは１００万画素の３次元積層型ＳＰＡＤ（シングル・フォトン・アバランチ・ダイオード）イメージセンサー、東京工業大学は毎秒６４０ギガビット（ギガは１０億）速度の相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）無線機を発表する予定だ。

２４年のシンポジウムの全体テーマは「デジタルとフィジカルの世界を効率とインテリジェンスで橋渡し」。仮想空間と物理空間を融合し、ＡＩを使ってデータ採取や分析を行い高度なサービスを生み出す“デジタルツイン”の世界が実現しつつあり、それに欠かせない半導体の新技術に世界が注目している。