ロームは次世代コンデンサーとされるシリコンキャパシターに参入する。スマートフォンやウエアラブル端末など向けに小型タイプを製品化し、販売を始めた。シリコンキャパシターは半導体プロセスを使うことで、積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）と比べて半分以下に薄型化できるのが特徴で、市場拡大が期待できる。２０２４年以降も品揃えを強化していく計画だ。

第１弾として、面実装タイプのシリコンキャパシター量産品としては業界最小となる０４０２（横０・４ミリ×縦０・２ミリメートル）サイズ「ＢＴＤ１ＲＶＦＬシリーズ」を発売した。一般的な０６０３サイズと比べ実装面積を約５５％削減。前工程は滋賀工場（大津市）、後工程はローム・アポロの筑後工場（福岡県筑後市）で生産する。月産５０万個体制で量産し、消費税抜きのサンプル価格は８００円。２４年９月には高速・大容量通信機器向けに高周波特性に優れた第２弾を発売する予定。さらに２５年９月の投入を目指し、サーバーや産業機器向けの開発も進めている。

シリコンキャパシターは誘電体にシリコンの酸化物や窒化物を使用する。セラミックスを誘電体に使った積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）と比べ、高温耐性で、基板単位面積当たりの静電容量を大きくしやすい。

ロームではシリコンキャパシターの市場規模が、３０年に２２年比約１・５倍の３０００億円まで成長すると予想。ＭＬＣＣで世界トップの村田製作所も、フランス子会社でシリコンキャパシターの増産を計画している。