富士通は第５世代通信（５Ｇ）基地局の無線子局（ＲＵ）において、一つのミリ波チップで最大４ビームを多重できる技術を開発した。偏波多重を除くマルチビーム多重に対応した５Ｇ向けミリ波チップの開発は世界で初めてだとしている。新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／ポスト５Ｇ情報通信システムの開発」の委託事業として取り組んだ。

従来はミリ波チップ一つで１ビームを生成していたため、ＲＵが大型化し、消費電力が増加する課題があった。今回開発した技術を実際の基地局に適用した場合、従来型のＲＵを用いて４ビーム多重での電波発射を実施した場合と比べ、２分の１以下の装置サイズで毎秒１０ギガビット（ギガは１０億）以上の高速・大容量通信を実現できる。ＲＵチップ数を削減したことで、ＲＵ一つ当たりの消費電力を従来比で３０％削減できることを確認した。

富士通は８月から同技術を搭載した基地局装置の開発に取り組み、２０２４年度中にグローバルで商用展開する。さらに基地局の親局（ＣＵ／ＤＵ）製品にもビーム多重技術を適応し、２５年度からグローバル展開する。また、通信事業者などのユーザーの脱炭素化や、ネットワークの高度化に向けて継続して技術開発を行う。