3年連続過去最高へ、半導体前工程装置の世界投資は14兆円を超える

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半導体業界の国際団体SEMIは、半導体の回路形成に使う前工程製造装置の世界投資額が2022年に前年比20%増の約1090億ドル(約14兆6000億円)になる見通しだと発表した。世界的な半導体需要の高まりを背景に3年連続で過去最高を更新する。演算を担うロジック半導体やデータを記憶するメモリーを中心に増産が続き、装置投資をけん引するとして、3月に発表した見通し(1070億ドル)を上方修正した。

最先端のロジック半導体や機器の制御に使うマイコンなどの増産に向けた半導体受託製造(ファウンドリー))企業の投資が全体の53%と約半数を占める。メモリー向けの投資額も全体の33%を占める見通しだ。

地域別ではファウンドリーを多く抱える台湾が前年比52%増の340億ドルで首位となる見通し。メモリーメーカーが多い韓国の投資額は同7%増の255億ドルで2位、3位の中国は同14%減の170億ドルとした。

日刊工業新聞2022年6月15日

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半導体 SEMI

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