半導体ウエハー切断・研削・研磨装置の世界首位、量産体制構築の迅速化で一手

ディスコが研究開発拠点を開設

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ディスコは、研究開発拠点「羽田R&Dセンター」(東京都大田区)を4月1日に開設した。ANAホールディングス(HD)から旧ANA訓練センター、ビジネスセンタービルの不動産を約280億円で取得した。新拠点の開設で、ディスコの研究開発拠点全体のフロア面積は従来比で約2・2倍となる。本社(東京都大田区)にもR&D機能を持つが、開発需要の拡大により手狭になっていた。

新拠点の敷地面積は約3万2000平方メートル。全7棟で、最大階数棟は11階建て。研究開発に加え、新製品の量産に向けた検証も可能。これまで検証作業は、主に呉工場(広島県呉市)、桑畑工場(同)、茅野工場(長野県茅野市)の生産拠点近くで行っており、本社の従業員が広島・長野へ生産支援に赴いていた。量産検証を本社の近くで行えるようにすることで、量産体制構築の迅速化につなげる。

同社は半導体ウエハー切断・研削・研磨装置で世界首位。人工知能(AI)やIoT(モノのインターネット)の普及などを背景に、半導体製造装置市場は活況が続いている。

日刊工業新聞 2022年4月1日

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