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【JIMTOF開幕】初のオンライン展、製造業のDX戦略に注目せよ

【JIMTOF開幕】初のオンライン展、製造業のDX戦略に注目せよ

クーラントノズルによる切り屑除去

製造業が大きな転換期を迎えている。コロナ禍や人手不足を踏まえ、工場の自動化・省人化やデジタル変革(DX)ニーズが従来以上に強まり、工作機械各社は人工知能(AI)やIoT(モノのインターネット)を組み込んだ製品・サービスの開発に力を入れる。16日にウェブ上で開幕する「JIMTOF2020オンライン」では、これらの先端技術がそろう。未来のモノづくり革新の一端が垣間見られそうだ。

DMG森精機

近年、省人化や生産効率化などを理由に、金属加工現場で自動化の動きが広がっている。一方、加工中に発生する切りくずが原因となる機械停止や加工不良が課題だ。

DMG森精機は、AIを使った切りくず自動除去システム「AIチップリムーバル」を訴求する。加工室内に設置した高性能カメラで機内を鮮明に撮影し、AIが切りくずの位置と堆積量を検知。堆積場所に応じて最適な洗浄経路を自動で生成し、モーター駆動のクーラントノズルで切りくずを効率的に除去。機内に切りくずがたまるのを防ぐ。切りくずによる機械の稼働停止や加工不良を軽減し、自動化システムの生産能力を最大限発揮することで生産性向上に寄与する。

ヤマザキマザック

小型CNC旋盤の新シリーズ「QTE」

ヤマザキマザックは大型横型マシニングセンター(MC)など3機種がカテゴリー別で今後の主力となる新製品だ。自動車部品などの中小型加工対象物(ワーク)での生産性を高める小型コンピューター数値制御(CNC)旋盤の新シリーズ「QTE」もその一つ。得意の小型CNC旋盤にあえて新シリーズを加え、さらに存在感を高める。

最大毎分5000回転の主軸はビルトインモーター式とし、高速回転時の安定性を高めた。熱変位制御機能も標準搭載。自動化などへの拡張性も高い。CNC装置の普及モデル「マザックFZ」は操作メニューやメモリー容量を増やし操作性も高めた。対話型「マザトロール・スムース」の新モデル「Ez」も選べる。

オークマ

門型MC「MCR―BV」

オークマは重切削から仕上げまでを1台でこなす汎用性の高い5面加工門型MCの新旗艦機種「MCR―BV(ビー・ファイブ)」を初披露する。精度安定性や加工性能、保守性を高め門型MC分野で差別化を進める。

高精度を維持する最新の知能化技術を同社で初めて標準仕様とした。「精度安定診断機能」は季節要因を含む微妙な機械精度の変化を自己診断して数値化し、最適な校正時期を知らせる。「3Dキャリブレーション」は加工空間の変化を評価し半自動で校正を支援。恒温室なしで3次元測定機並みの高精度な機上計測を可能にする。熱変位補正「サーモフレンドリー」も従来はオプションだったプレミアム仕様を標準で搭載した。

ファナック

CNC―QSSRに新機能を追加

ファナックは工場自動化(FA)、ロボット、ロボマシンの三つの中核事業を中心に多数の新商品・新機能を出展する。高速・高精度・高品位などを追求する姿勢は変わらないが、多くの顧客が技術の価値を容易に得られるよう使い易さにも磨きをかける。工作機械とロボットを組み合わせるシステム「CNC―QSSR」の機能拡充もその一つ。新たにロボットの経路を自動生成する「QSSRオートパス」を開発した。パソコン上でロボットの動作開始点と終了点を指定するだけで、ワークや治具が軌道上にあっても、避けてロボットの動作経路を自動生成する。デジタル技術を活用することで、教示作業を迅速化する。

ジェイテクト

小型円筒研削盤「e300Gi」

ジェイテクトはモノづくりを高度化する要素技術群を「TAKTICA(タクティカ)」として体系化し、ブランド化を図っている。切削能力が1.5倍の高性能主軸「カイジュウ・スピンドル」、AI判定で研削砥石(といし)を使い切る「ドレス・ロジック」、歯車の歯面形状を自在に制御する「ギアシェイド・ディスカバリー」の三つの新技術を開発。それぞれの搭載機を出展する。CNC円筒研削盤の「e300Gi」は最長320ミリメートルの小型シャフト部品の量産加工用。設備状態の見える化や設備診断などの高機能を持つ制御装置を搭載する。ドレス・ロジックの追加で知能化による工具費削減を提案する。

牧野フライス製作所

ルミナイザーLB300

牧野フライス製作所は、同社初となるレーザー加工機「ルミナイザーLB300」と「同LB500」をアピールする。水と空気との境界面での光の全反射現象を利用し、レーザービームを加工材料に照射する技術を採用。

水でワークを冷却しながら加工するため、熱影響を抑えられるとともに、水ジェットによる高効率な加工くず除去が可能。既存の機械加工では難しい炭化ケイ素や窒化ガリウムなどの脆性材料を容易に加工できる。半導体や航空機、医療向けなど幅広い用途で採用を見込む。井上真一社長は「回転工具では難しいサブミクロン(1万分の1ミリメートル)オーダーの微細加工の世界に踏み込み、新しい付加価値を作っていく」と意気込む。


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日刊工業新聞2020年11月16日

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