富士通は、２０２１年頃に世界最高水準を目指す次世代スーパーコンピューター「ポスト京」（通称）の頭脳となる中央演算処理装置（ＣＰＵ）「Ａ６４ＦＸ」の仕様を、米国で開催された国際学会で２２日に初公開した。Ａ６４ＦＸは英アームと共同開発したスパコン向けの新型６４ビットプロセッサーで、ピーク性能は２・７テラフロップス（テラは１兆、フロップスは浮動小数点演算性能）以上。ポスト京ではこれを数万個規模で接続し、エクサ（１００京）スケールの計算能力を実現する。

　Ａ６４ＦＸはこれまで試作段階での公開にとどまっていたが、国際学会「ホットチップス」という公式な場で、頭脳を担うＣＰＵの仕様や性能などの詳細を明らかにした。まずはＣＰＵレベルで「ポスト京の開発にめどがついた」（丸山拓巳富士通ＡＩ基盤事業本部シニアディレクター）ことを国内外に示した。

　Ａ６４ＦＸはアーム仕様の「Ａｒｍ８―Ａ命令セット」を世界で初めてスパコン向けに拡張した「ＳＶＥ（スケーラブル・ベクター・エクステンション）」アーキテクチャー（設計概念）を採用。アームが協業しているオープンソースなどの開発コミュニティーや膨大なソフトウエア資産を活用できる。

　富士通は、１１年に世界最速となったスパコン「京」では高性能サーバーで実績を持つ「スパーク」プロセッサーをベースに独自にＣＰＵを作り込んでいた。後継機となる「ポスト京」ではＣＰＵをスパークからアームに切り替える。長年培ってきたハードウエア技術を含む広範な知財（ＩＰ）を結集し、理化学研究所とのタッグで首位奪還に挑む。

　今回公開した仕様によると、Ａ６４ＦＸは演算処理を担うコア数が４８個。演算以外に、割り込み処理などを担う専用のアシスタントコアが４個。トランジスタ数は約８７億個。線幅７ナノメートル（ナノは１０億分の１）の超微細プロセス技術を採用した。

　目玉となるＳＶＥは、一つの命令でたくさんのデータを同時に処理する「ＳＩＭＤ」機能が特徴。ピーク演算能力の２・７テラフロップスは「京コンピューターに比べて２０倍以上、システム全体ではアプリケーション性能が最大１００倍となる」（丸山シニアディレクター）という。

　ＣＰＵ内には高速メモリー「ＨＢＭ２」が直付けされており、処理能力を左右するピークメモリーバンド幅は毎秒１０２４ギガバイト（ギガは１０億）と高速。実行効率はベンチマークで８０％以上を確認した。さらにビッグデータや人工知能（ＡＩ）向けに、新たに１６ビット整数、８ビット整数の演算性能も強化した。

　高性能ＣＰＵで課題となる消費電力の管理について工夫し、ソフトウエアからハードウエアに対して電力を抑える指示ができる機能なども実装した。ＣＰＵ同士を結ぶインターコネクト技術には富士通独自の「Ｔｏｆｕ」を継承するが、新型ＣＰＵに合わせて早ければ９月中に次世代版を発表する予定。