東京工業大学発ベンチャーのテック・エクステンション（東京都世田谷区、福田匡志社長）は、台湾の現地法人を通じ、次世代の３次元（３Ｄ）集積向け半導体製造ラインを台湾の群創光電（イノラックス）のクリーンルーム内に設けることで同社と合意した。「ポスト微細化」となる開発と製造の一貫ラインを構築し、２０２５年後半にも量産化する。

導入するのは、東工大の産学研究プラットフォーム「ＷＯＷアライアンス」で得られたＢＢ（バンプレス・ビルド）キューブ技術に基づく３Ｄ集積向けの製造ライン。従来の平置きのチップレットを３Ｄでコンパクトにし、バンプを使わずにシステムを小型化できる。

台湾国立成功大学をはじめ、日台の半導体関連の大学や研究機関、企業などと共同研究を行うほか、半導体の人材も育成する。福田社長は「９９％オールジャパンの技術だが、日本には現在、作れる環境がない。フットワークの軽い台湾で製造を目指す」と話す。

テック・エクステンションは２０１８年、東工大の大場隆之特任教授が設立。ウエハー上にウエハーを接合しながら接続配線し、何枚も積み上げられる積層（ＷＯＷ）技術と、チップレットをウエハー上に接合しながらＷＯＷ技術で配線する（ＣＯＷ）技術を持つ。ＤＲＡＭなど同一チップサイズのウエハー積層の生産性を高め、高精度な加工が可能。「歩留まりの問題もクリアしている」（大場特任教授）という。