日清紡マイクロデバイス（東京都中央区、吉岡圭一社長）は、２０２４年にアナログ半導体の増産投資を実施する。約８０億円を投じて国内外の複数の生産拠点において生産設備を増強する。コロナ禍で半導体の需給が逼迫（ひっぱく）した経験を踏まえ、需要拡大に備えて安定的な供給体制を構築するのが狙い。前工程と後工程のそれぞれに対し、設備の増設と更新を実施する。

前工程で増強する拠点の一つが、やしろ事業所（兵庫県加東市）。同事業所では６インチ（直径約１５０ミリメートル）や８インチ（同約２００ミリメートル）のウエハーを取り扱う。２４年の設備投資はウエハーの熱処理時に歪むことを防止し、回路パターンを繰り返し形成する際の重ね合わせ精度を高めることを目指す。

後工程ではチップの電気的特性を測定して良品かどうかを判定するウエハーテストを強化する。子会社の日清紡マイクロデバイスＡＴ（佐賀県吉野ケ里町）や、日清紡マイクロデバイス（タイ）で検査装置（テスター）の増設を計画する。前工程と後工程の増産規模はいずれも非公表。

親会社の日清紡ホールディングス（ＨＤ）はマイクロデバイス事業と無線・通信事業を拡大し、３５年ごろをめどに全体の売上高に占める両事業合計の割合を２３年の４４％から８０％以上に引き上げる目標を掲げる。今回の増産投資もこの戦略の一環となる。

世界半導体市場統計（ＷＳＴＳ）が２３年１１月末に発表した半導体市場予測によると、２４年の集積回路（ＩＣ）市場は前年比１５・５％増の４８７４億５４００万ドル（約７６兆円）に拡大する。このうちアナログＩＣは同３・７％増の８４０億５６００万ドル（約１３兆円）に伸長する。