米ＥＦＩＮＩＸ（エフィニックス、カリフォルニア州、サミー・チャン最高経営責任者〈ＣＥＯ〉）は、高速データ伝送に対応するプログラミング可能な集積回路（ＦＰＧＡ）の新製品「Ｔｉ３７５」のサンプル出荷を２０２４年３月をめどに始める。価格や消費電力を抑えつつ、従来品「Ｔｉ１８０」と比べて集積度を約２倍に高めた。性能向上により、搭載対象製品の拡大につなげる。自動車や通信、医療分野などでの採用を想定する。

Ｔｉ３７５は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）製の回路線幅１６ナノメートル（ナノは１０億分の１）の製品。オープンソースのアーキテクチャー（設計概念）「ＲＩＳＣ―Ｖ（リスクファイブ）」に基づく中央演算処理装置（ＣＰＵ）を新たに搭載し、性能向上を図っている。

Ｔｉ３７５の価格は非公表だが、他社の類似製品よりも安価に提供する予定。また他社の類似製品と比べ、消費電力は４分の１程度になる見通しだ。チャンＣＥＯは「価格と消費電力において競争力がある製品を手がける」と強調する。

エフィニックスは２２年から第２世代のＦＰＧＡ「Ｔｉｔａｎｉｕｍ（タイタニウム）」シリーズを展開しており、Ｔｉ３７５もその一つ。同社が手がける第１世代のＦＰＧＡ「Ｔｒｉｏｎ（トライオン）」シリーズとタイタニウムシリーズの販売比率は現在９対１だが、２４年内には７対３ほどの比率にすることを目指す。

エフィニックスは１２年設立のＦＰＧＡのファブレスメーカー。今後２―３年内の米ナスダック市場上場を目標とし、上場による資金調達で製品の品ぞろえ拡充を狙う。

日本では加賀電子傘下の加賀デバイス（東京都千代田区）などが代理店としてエフィニックス製品を扱っている。