デンソーは、２０３０年までに半導体分野へ約５０００億円を投じ、関連事業の売上高を３５年に現状比３倍に拡大する。炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体などの生産を拡大し、コスト競争力を強化する。　２６日開幕した「ジャパンモビリティショー２０２３」会場の東京ビッグサイト（東京都江東区）で林新之助社長が会見し、明らかにした。林社長は「半導体とソフトウエアは、外販やソリューション提供を想定し技術力に磨きをかける」と話した。

車の電動化やソフトウエア領域の人材を２２年から２５年までに４０００人増強する。グループで半導体ＩＰ（回路設計）を開発するＮＳＩＴＥＸＥ（エヌエスアイテクス、東京都港区）と車載ソフトの開発会社ＡＵＢＡＳＳ（オーバス、同港区）をそれぞれ完全子会社し、吸収合併することを公表している。開発体制の強化や、開発に特化した人工知能（ＡＩ）を導入しソフトの開発スピードを２倍に引き上げる。他社との連携を広げ、半導体材料の安定調達も進める。

電気自動車（ＥＶ）や、ソフトウエアを更新して車の機能を高める「ソフトウエア定義車両（ＳＤＶ）」の重要性が増す中、デンソーは電子プラットフォーム（基盤）や、通信によってソフトウエアを更新する「ＯＴＡ」の技術開発を加速している。　

林社長は同日の会見で、水素事業に参入する方針も示した。電気から水素をつくる固体酸化物形電解セル（ＳＯＥＣ）を２５年以降、水素から電気をつくる固体酸化物形燃料電池（ＳＯＦＣ）を２４年度末以降、市場投入することを目指す。