【浜松】浜松ホトニクスは光半導体の需要拡大に対応するため、本社工場（浜松市東区）に光半導体製造の前工程を担う新棟「５棟＝完成予想図」を建設する。７月に着工し、２０２５年６月に竣工、同年１２月の稼働を予定する。新棟建設により生産スペースは従来比約２倍に拡張、生産能力もフル生産になった場合に同２倍になる見通し。生産設備を含む投資総額は約３７０億円。

建屋は地上４階、地下１階で、延べ床面積は約１万９６０平方メートル。収容人員は約４０人。従来の直径６インチシリコンウエハーの生産ラインに加え、新棟には直径８インチ対応の製造ラインを採用。生産の継続性担保や生産効率の向上、コストダウンを図る。

５棟の月産能力は８インチ換算で約８０００枚。新棟と既存棟はクリーンルーム内で接続して人や物の移動を効率化し、自動搬送システムの導入によって自動化と省人化を進める。

同社は新貝工場（同市南区）には光半導体素子の後工程を担う新棟を建設している。