ジャパンディスプレイ（ＪＤＩ）が新開発のディスプレー技術をテコに反転攻勢をかける。スマートフォン向け液晶パネル市場の縮小などで経営危機に追い込まれ、いちごアセットマネジメントの出資を受けてから約２年。「世の中に存在しないモノを作る」との決意のもと、次世代有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）ディスプレーの「ｅＬＥＡＰ」と高性能ディスプレー制御技術「ＨＭＯ」を生み出した。ディスプレー業界に革新を起こし、再起を狙う。（編集委員・錦織承平）

次世代有機ＥＬ「ｅＬＥＡＰ」　輝度２倍・寿命３倍

ディスプレーパネルの製造では、バックプレーンと呼ばれる画素駆動用の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）回路の上に、フロントプレーンと呼ばれる液晶セルやバックライト、ＯＬＥＤ発光層などを組み合わせる。ＪＤＩが５月に発表したのはｅＬＥＡＰと呼ぶ次世代ＯＬＥＤのフロントプレーン技術と、ＨＭＯ（ハイモビリティオキサイド）という多結晶酸化物半導体を使った高性能なバックプレーン技術だ。

ｅＬＥＡＰは、ガラス基板上に蒸着した発光層の不要な部分を半導体の回路形成に使われるフォトリソグラフィの技術で取り除く方法で画素をつくる。従来の蒸着工程で使われてきたファインメタルマスクが不要になり、マスクの大きさにより制限されてきたガラス基板を大型化することができる。加えてフォトリソによる微細加工で、１画素の中の赤青緑の発光層の面積を増やせる（開口率が上がる）ため、画素の輝度向上や寿命の延長が可能になる。

高性能制御技術「ＨＭＯ」　Ｇ１０サイズまで拡大可能

パネル生産時のガラス基板は現在の第６世代（Ｇ６）から、より生産効率の高い第１０世代（Ｇ１０）まで拡大可能で、性能面では輝度を２倍または寿命を３倍に延ばせるという画期的な技術だ。スコット・キャロン会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）も「ゲームチェンジャーとなる新たなデファクトスタンダード技術」と強い自信を示している。

一方、バックプレーン向けのＨＭＯは、出光興産が開発したＰｏｌｙ―ＯＳという酸化物半導体の多結晶膜を使ってＪＤＩが独自開発した。従来の酸化物半導体の低消費電力と、低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）の高速動作という二つの特徴を両立。ガラス基板サイズはＬＴＰＳの上限だったＧ６を、Ｇ１０まで拡大できる。さまざまなフロントプレーンと組み合わせられ、高精細と高速動作が求められる仮想現実（ＶＲ）デバイス用ディスプレーなどを作ることも可能だ。

ＶＲ用などで黒字転換へ

ＪＤＩは主要顧客の米アップルがスマホ用パネルを液晶からＯＬＥＤに転換していったことなどで苦境に陥り、連結決算は１５年３月期から８期連続の当期赤字が続く。２０年にいちごアセットマネジメントの出資を受けて、キャロンＣＥＯの下、経営再建の途上にある。調査会社オムディアによれば１８年に中小型液晶パネル市場で出荷額首位の１６・３％を占めていたが、２１年は同８・７％の５位まで後退した。同社売上高に占めるスマホ向けの比率は２１年度に約４０％まで低下しており、今後、車載用やＶＲ用、スマートウオッチ用ＯＬＥＤなどを伸ばすことで、２４年３月期の営業黒字転換を目指している。

新開発のｅＬＥＡＰは主力工場の茂原工場（千葉県茂原市）で２３年度中にも量産を始める計画だが、ＨＭＯとともに同業他社への技術供与を並行して進める考え。Ｇ１０のような大型パネルを使う量産は他社と協力する方針で「すでに複数社と交渉を始めている」（キャロンＣＥＯ）。技術が新鮮で競争力があるうちに市場を広げ、自社は次の新技術に力を注ぐ―。こうした好循環で安定成長を目指す。