日揮ホールディングス（ＨＤ）は、機能材製造子会社の日本ファインセラミックス（ＪＦＣ、仙台市泉区）が半導体製造装置用セラミックスなどの新工場を２０２４年に建設する。ＪＦＣの富谷事業所（宮城県富谷市）の隣接地に敷地面積１２万５０００平方メートルの工場を建て、２４年度中に操業する。２５年度には第２期投資も計画する。投資額は合計１００億円を予定。半導体市場の中長期的な需要拡大に備える。

半導体製造装置向けでは、炭化ケイ素製や窒化ケイ素製のセラミックス部品、ＭＭＣ（金属・セラミックス複合材料）で、平行度が高精度な部品の引き合いが増えている。新工場により、これらの製品の生産能力を高める。

パワー半導体用の窒化ケイ素基板（写真）も手がけており、第２期投資ではこちらの生産能力を高める。

ＪＦＣは半導体製造装置用セラミックスとパワー半導体用の窒化ケイ素基板について、富谷事業所と本社事業所に約２０億円投資すると６月に公表し、２３年度に操業を始めることを決めており、追加増産となる。