ドイツ自動車部品大手ボッシュは、２０２６年までに半導体事業の設備増強に約３０億ユーロ（４２００億円）投資する。ドイツのロイトリンゲンとドレスデンに半導体チップの研究開発センターを総額約１億７０００万ユーロを投じて新設する。さらにドレスデンのウエハー製造工場に約２億５０００万ユーロを投資してクリーンルームを拡張する。

ロイトリンゲンとドレスデンの工場では、ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）や微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、パワー半導体などを製造している。研究開発センターを新設し、今後需要が高まる半導体の微細・高性能化に対応する。

今回の投資は、欧州連合（ＥＵ）全体の利益になると判断された案件の国家補助規制を緩和する「欧州共通利益に適合する重要プロジェクト（ＩＰＣＥＩ）」の一環で行う。

ボッシュは世界的な車載向け半導体の不足に対応するため、投資を上積みしている。２１年に約１０億ユーロを投じてドレスデンにウエハー製造工場を新設。２２年には４億ユーロ超を投資してドレスデンとロイトリンゲンのウエハー製造工場を拡充し、マレーシアのペナンに半導体テストセンターを設ける計画。