デンソーは、台湾半導体大手の聯華電子（ＵＭＣ）とパワー半導体生産で協業する。ＵＭＣ日本子会社の三重工場（三重県桑名市）内に、直径３００ミリメートルウエハーの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）の製造ラインを新設し、２０２３年上期に生産を始める。電動車の普及で使用量が増す半導体の安定確保が狙い。２５年には月１万枚の生産を目指す。

投資額や費用負担の割合は非公表。複数ラインの設置を予定している。直径３００ミリメートルウエハーを使ったＩＧＢＴの生産は、日本では初めてだという。大面積ウエハーを活用することで、半導体のコスト低減が見込める。生産したＩＧＢＴは、インバーター用の制御部品であるパワーカードに使用する。

デンソーは１８年からＵＭＣとの協業検討を始め、１９年には三重工場内に拠点を設置し詳細を詰めてきた。電気自動車（ＥＶ）といった電動化の加速で今後、半導体需要はさらに高まる見通し。半導体受託製造（ファウンドリー）の積極活用で、調達力の強化を図る。