ディスコは、研究開発拠点「羽田Ｒ＆Ｄセンター」（東京都大田区）を４月１日に開設した。ＡＮＡホールディングス（ＨＤ）から旧ＡＮＡ訓練センター、ビジネスセンタービルの不動産を約２８０億円で取得した。新拠点の開設で、ディスコの研究開発拠点全体のフロア面積は従来比で約２・２倍となる。本社（東京都大田区）にもＲ＆Ｄ機能を持つが、開発需要の拡大により手狭になっていた。

新拠点の敷地面積は約３万２０００平方メートル。全７棟で、最大階数棟は１１階建て。研究開発に加え、新製品の量産に向けた検証も可能。これまで検証作業は、主に呉工場（広島県呉市）、桑畑工場（同）、茅野工場（長野県茅野市）の生産拠点近くで行っており、本社の従業員が広島・長野へ生産支援に赴いていた。量産検証を本社の近くで行えるようにすることで、量産体制構築の迅速化につなげる。

同社は半導体ウエハー切断・研削・研磨装置で世界首位。人工知能（ＡＩ）やＩｏＴ（モノのインターネット）の普及などを背景に、半導体製造装置市場は活況が続いている。