東北マイクロテック（仙台市青葉区、元吉真社長）は、産学連携で学習機能を持った３次元（３Ｄ）積層型人工知能（ＡＩ）チップを開発した。３Ｄ構造を利用した新たな動作原理を採用。４層積層のチップ間でニューロ演算を繰り返し、実効的には１００層以上の同演算が可能という。元吉社長は「日本で生産する半導体を増やしていきたい」とし、今後は量産化プロセスの確立を目指す。

開発した３Ｄ積層型ＡＩチップは「エッジＡＩ」と呼ばれる分野のチップになる。クラウド上から必要な情報を持ってくる時間が省け、端末での瞬時な情報処理などに役立てる。センサーと組み合わせた複合センサーモジュールシステムなどへの応用を想定する。

今回の３Ｄ積層型ＡＩチップは、実験での原理検証で動作を確認した。演算を行うニューロチップ２層、データを格納するメモリーチップ２層の４層構造になる。東北マイクロテックの小柳光正技術最高顧問（東北大学名誉教授）の新たな原理を取り入れたほか、東北大、長崎総合科学大学などと連携して開発した。

東北マイクロテックは、２０１０年設立の東北大学発ベンチャー。東北大で生み出した３Ｄ積層半導体技術を中核に、微細貫通配線、マイクロバンプ接合技術などを融合する。今回の３Ｄ積層型ＡＩチップの開発は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）のＡＩチップ加速のためのイノベーション推進事業の一環として取り組んだ。