日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ、東京都千代田区）は、２０２３年度の日本製半導体製造装置販売高が前年度比４・２％増の３兆７０００億円になるとの予測を発表した。世の中のデジタル変革（ＤＸ）や脱炭素化の流れを追い風に、ロジック・ファウンドリー（半導体受託製造）、メモリーともに投資意欲が旺盛。２０―２３年度の４年連続で成長が続く見通しだ。

２１年度は、１０月予想比９３６億円増の３兆３５６７億円に上方修正した。前年度比では４０・８％増で、初めて３兆円を突破する見込み。

第５世代通信（５Ｇ）対応のスマートフォンの普及や大規模データセンターの増設、自動車の電動化、ゲーミングの需要増などを背景に、半導体市場は拡大している。世界的な半導体不足を受け、最先端品だけでなく、現在特に需給が逼迫（ひっぱく）しているレガシープロセスでの増産要求も高まっている。

一方、新型コロナウイルス感染症によるサプライチェーン（供給網）の混乱や半導体を含む部品調達難の影響は懸念が残る。13日開いた会見で、牛田一雄会長は、半導体製造装置市場全体の課題として「装置の立ち上げに伴う（国境をまたいだ）人の往来は制約を受けている」と述べた。