日本製半導体装置は需要拡大続くが…業界団体会長が指摘した市場の課題

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日本半導体製造装置協会(SEAJ、東京都千代田区)は、2023年度の日本製半導体製造装置販売高が前年度比4・2%増の3兆7000億円になるとの予測を発表した。世の中のデジタル変革(DX)や脱炭素化の流れを追い風に、ロジック・ファウンドリー(半導体受託製造)、メモリーともに投資意欲が旺盛。20―23年度の4年連続で成長が続く見通しだ。

21年度は、10月予想比936億円増の3兆3567億円に上方修正した。前年度比では40・8%増で、初めて3兆円を突破する見込み。

第5世代通信(5G)対応のスマートフォンの普及や大規模データセンターの増設、自動車の電動化、ゲーミングの需要増などを背景に、半導体市場は拡大している。世界的な半導体不足を受け、最先端品だけでなく、現在特に需給が逼迫(ひっぱく)しているレガシープロセスでの増産要求も高まっている。

一方、新型コロナウイルス感染症によるサプライチェーン(供給網)の混乱や半導体を含む部品調達難の影響は懸念が残る。13日開いた会見で、牛田一雄会長は、半導体製造装置市場全体の課題として「装置の立ち上げに伴う(国境をまたいだ)人の往来は制約を受けている」と述べた。

日刊工業新聞2022年1月14日

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