炭素(Ｃ)とケイ素(Ｓｉ)を結合した化合物で、ファインセラミックスなどの材料として利用される。高い熱伝導率を有しつつ、1000度Ｃを超える高温下でも強度を保てる。安定性が高く、酸やアルカリに侵されにくい。導体と絶縁体の中間の電気伝導率で、近年は半導体材料としても注目される。ＳｉＣ半導体は250度Ｃ以上の高温で動作し、シリコンよりエネルギー損失が小さい。次世代通信やＥＶなど幅広い分野での需要が期待される。

《炭化ケイ素（シリコンカーバイド、ＳｉＣ）の今がわかるニュース》
　超低熱抵抗のＳｉＣパワー半導体がスゴイ。阪大などが独自の銀焼結接合技術で開発
　ＳｉＣ製のパワー半導体の普及へ官民連携！革新的なウエハー製造技術の早期確立へ
　デンソーが次世代事業の柱に据える「空飛ぶクルマ用部品」の中身。

【「炭化ケイ素」の記事をもっと読みたい】