日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ、東京都千代田区、牛田一雄会長）がまとめた日本製半導体製造装置の３月の販売高（速報値、１―３月の３カ月平均）は、前月比２８・４％増の２４０６億９６００万円で過去最高を更新した。ファウンドリー（半導体受託製造）、ロジック、メモリーがそろって好調だったほか、３月期末の駆け込み需要が重なった。

前年同月比では２２・０％増だった。第５世代通信（５Ｇ）の普及やＩｏＴ（モノのインターネット）の進展により、スマートフォンやデータセンター向けの先端半導体用装置が伸びている。一方、足元では、世界的な自動車の減産を招いている車載用半導体向けの旧世代の装置需要も高まっている。