【福山】大宮工業（広島県福山市、宮地英治社長）は、深刻化する半導体不足への対応策として、プリント基板（ＰＣＢ）にハンダ付けしてある半導体を取り外す装置を拡販する。ＰＣＢを切削して取り外すタイプで、熱を加えずに済むため半導体が劣化しない。半導体の再利用を目的に、半導体商社などから引き合いが急増しており、年間１００台程度の販売を見込む。

装置は、特別に開発したエンドミルを用いてＰＣＢを背面から切削し、半導体を取り外す。小さなハンダのボールを並べて固定する「ボール・グリッド・アレー（ＢＧＡ）」と呼ぶタイプの半導体が対象。垂直方向の加工精度は数十マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）で、ハンダボールを少しだけ残し、本体は傷つけない状態で半導体を取り外せる。

加工できるＰＣＢの大きさや機能などに応じ、３機種を用意。価格はローエンドの卓上設置タイプで消費税抜きで３５０万円から。装置販売だけではなく、ＰＣＢから半導体を取り外す業務の受託も一部請け負う。

元々は不良が見つかった半導体を切削して取り除き、ＰＣＢを再利用する用途に使っていた。高集積ＰＣＢを大量生産する携帯電話メーカーからの受託業務向けに内製し、社内で使っていた。３年前に装置の外販を始め、半導体不足の深刻化を受けて引き合いが急増しているという。

熱を加えてハンダを溶かし、半導体や電子部品をＰＣＢから取り外す装置は「リワーク装置」と呼ばれ複数社が製品化している。ただし熱を加えると半導体の劣化につながるため、加熱回数が制限されている。非加熱で取り外すことで、再利用しやすくなる。