ダイキン工業は韓国・忠清南道に半導体製造用のフッ素系エッチングガスの新工場を建設し、２０２２年１０月をめどに稼働する。現地の半導体製造装置メーカー、Ｃ＆Ｇハイテックと設立する合弁会社を通じ、韓国サムスン電子やＳＫハイニックスなどの半導体メーカーに供給するとみられる。総投資額は５年間で４０億円弱（約４２０億ウォン）。１９年に韓国への輸出管理が強化された製品に該当しておらず、需要地に生産体制を構築するのが狙い。

ダイキンはこのほど忠清南道と投資契約を交わした。忠清南道の唐津に敷地面積約３万４０００平方メートルの工場を建設し、従業員５０人程度を雇用する。

新工場で生産するエッチングガスは、ドライエッチングと呼ばれる半導体の製造工程で、感光剤（レジスト）などの薄膜を除去して微細な回路を形成するのに用いられる。

ダイキンは韓国の半導体製造用ガス市場で２８％程度のシェアを持ち、現在は日本や中国などの工場で生産した製品を供給している。今回、新工場を建てるのは顧客近くに生産体制を構築し、生産能力と納期対応などを強化するのが狙い。

半導体製造用のフッ素材料は１９年に韓国向けの輸出管理が強化されたが、ダイキンの製品はこの対象となっていない。

ダイキンのフッ素材料を含む化学事業は、２０年度前半に新型コロナウイルス感染拡大の影響で需要が減少した。２１年３月期の売上高は前期比１１％減の１６００億円となる見通し。

ただ、中長期では第５世代通信（５Ｇ）用半導体や車載電池向けなどの需要増を見込んでおり、１９―２２年頃に計１０００億円を投資する計画。現在、米国や中国でもフッ素材料の生産能力増強を進めている。

富士経済がまとめた半導体用材料の世界市場規模は、２４年に１９年比２３％増の４０５億３０００万ドル（約４兆２０００億円）に達する見込み。このうち、前工程材料は、メモリーの高層化でエッチングガスや成膜材料などが伸び、同２６・３％増の３２４億２０００万ドル（約３兆３５００億円）と予測している。