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# ウエハー
次世代パワー半導体のウエハーを高効率に切り出す!
ディスコ・レーザ技術部長に聞く「18年には量産の前段階に導入したい」
2017年04月11日
テクノロジー
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高効率SiCウエハー切断技術「KABRA(カブラ)」で加工したSiCウエハー
大宮直樹氏
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