太陽誘電は２５日、米ゼネラル・エレクトリック（ＧＥ）のベンチャーキャピタル部門であるＧＥベンチャーズと、次世代半導体向け電子回路の商用化に取り組むと発表した。独自のパッケージング技術により、ワイヤボンドなく電子部品を内蔵した回路を作る。高い密度で部品を搭載でき、変換効率の高い技術として産業機器への採用を見込む。商用化の時期は、２０２０年以降とみられる。

　炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）をベースにした次世代パワー半導体向けの電子回路。大電流・高電圧に耐えられるため、鉄道車両や電力設備など産業機器への採用を見込んでいる。またＩｏＴ（モノのインターネット）関連機器やウエアラブル機器への活用も検討する。

　両社の共同開発体制では、ＧＥベンチャーズが積層によるパッケージング技術「ＰＯＬ（パワー・オーバー・レイ）」を提供する。これによりワイヤボンドなく、ＳｉＣやＧａＮ製の半導体をベースにし、各種の電子部品を搭載した電子回路を実現できる。従来技術に比べて電子回路の機能的密度は３倍、変換効率は１０％以上向上できるという。

　一方、太陽誘電は各種の電子部品や自前のパッケージング技術を持ち寄り、競争力ある製品に仕上げる。ＧＥベンチャーズはＧＥの事業部門。技術者や研究者ら約４万８０００人が在籍し、技術ライセンス提供を含めて支援する。ＰＯＬ技術による日本企業との開発は２社目。