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東芝、キヤノンと共同開発の次世代露光装置を17年度から半導体メモリー量産に導入

転写技術でコスト削減。再建の柱に
  • 東芝、キヤノンと共同開発の次世代露光装置を17年度から半導体メモリー量産に導入

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