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# 半導体
# SEMI
半導体「後工程」に脚光、次世代技術開発が活発化
2022年09月20日
テクノロジー
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SEMIが初開催する後工程の国際展示会「APCS」の会場イメージ(SEMIジャパン提供)
ディスコはレーザーを含めた新しい加工法を探る(既存のグラインダー)
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