東芝、半導体新会社の出資受け入れを3割に引き上げ

入札手続き開始。最大3000億円規模の資本調達を目指す

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NAND型フラッシュメモリーを生産する四日市工場新第2製造棟の内部
 東芝が、3月31日をめどに分社する半導体メモリー事業の新会社について、これまで2割未満としていた外部からの出資受け入れ比率を、3割に引き上げることを検討していることが3日分かった。欧米に加えアジアの事業会社やファンドを含む複数社が出資に興味を示している。

 東芝は米原子力発電事業で最大7000億円規模の損失が発生するリスクを抱える。債務超過回避に向け、メモリー新会社への外部からの出資で2000億-3000億円規模の資本調達を目指している。

 この目的達成を確実にするため「条件次第では3割の出資受け入れもあり得る」と東芝幹部が語った。東芝はすでに出資企業を選ぶ入札の手続きを3日から開始している。

日刊工業新聞電子版2017年2月4日

COMMENT

明豊
執行役員 DX担当
デジタルメディア局長

1回目の入札を3日実施、米国ファンドのほか複数の半導体メーカーが入札に参加した模様。比率は結果論で、調達額がマストなのでしょう。いったん外部資本を入れた新会社がスタートした後も、さらに東芝の持ち分が下がっていく可能性は十分にある。また一部報道で経営立て直しのため、東芝本体への出資も検討するよう求めているという。

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