半導体メーカーは得意分野をより強くするための投資を実施。ソニーは１４年度比４・１倍の２９００億円を投じる。このうち２１００億円を業界シェアトップの画像センサーに充て、１６年９月末までに月産能力（３００ミリメートルウエハー換算）を現在比４５％増の８万７０００枚に引き上げる。「イレギュラーな大型投資」（吉田憲一郎副社長兼最高財務責任者）に踏み切り、画像センサーのライバルを突き放しにかかる。

　東芝は不適切会計問題の影響で、決算関連情報を開示していないが、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの微細化と生産能力増強を目的に、１５年度も１４年度計画並の２０００億円規模の投資を実施する公算が大きい。

　ルネサスエレクトロニクスは１５年度通期の設備投資計画を公表していないが、「１４年度ほど構造改革のための投資は出ない。競争力向上のための投資が中心になる」（広報担当者）見通し。

　液晶パネル分野ではジャパンディスプレイ（ＪＤＩ）とシャープの投資規模での差が大きく開く。ＪＤＩは米アップルの要請を受け、石川県白山市で新工場の建設に取りかかっており、アップルからの資金提供分を含め同９３・７％増の約２１００億円を投じる。一方、シャープは同１３・６％増の３６３億円に留まる。

　電子部品大手６社は全社が投資額を大幅に積み増す計画で、１６年３月期は前期比３６・６％増の５４４４億円を見込む。旺盛な需要が続く米アップルや中国スマホ向けの部品や電装化で成長が見込める車載向け部品の設備取得に充てる。

　スマホ向けは中国市場を中心に高速通信「ＬＴＥ」対応スマホが一段と普及し、日系勢が得意とする高機能部品の需要が拡大。村田製作所は前期比４８・２％増の１５００億円と過去最大の設備投資を計画する。設備取得等で積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）は１０％、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルターは３０％など生産能力を高める。

　ＴＤＫも同２６・８％増の１３００億円と２年連続で１０００億円を超える投資を実行する方針で、ＳＡＷフィルターなどの増産投資や秋田県内に新設する工場の建設費用などに充てる。このほか京セラが同２３・５％増の７００億円、アルプス電気が同５１％増の４７４億円を計画する。

　車載事業を重点分野に位置づけるロームも同５４％増の７５０億円とし、車載向け半導体などの設備投資を積極化。日本電産も前期比２７％増の７２０億円と前期に続いての増額を見込む。

※日刊工業新聞では業界別に「点検・設備投資」を掲載中