あらゆる製品にセンサーなどの半導体が搭載されるＩｏＴ（モノのインターネット）が、半導体産業のビジネスモデルを変えるかもしれない。半導体製造は歴史的に回路の微細化と、ウエハーの大口径化で大量生産を突き詰めてきた。しかしＩｏＴでは多品種少量生産のニーズが高まる。

　日本の企業や研究機関は、持ち前の技術力でこの課題に挑む。誰もが半導体メーカーになれる技術で覇権を握れば、日本の半導体関連産業は再び輝きを取り戻せるはずだ。

　「日本が抱える３０万人の半導体（に携わる）人材を活用し、多品種変量生産で利益の出るビジネスモデルをつくる」。こう意気込むのは、コネクテックジャパン（新潟県妙高市）の平田勝則社長だ。

　同社は半導体チップを低温・低圧力で基板に接合する技術「モンスター・パック」を開発した。接合時の温度は従来より９０度Ｃ低い１７０度Ｃ、圧力は２０分の１。従来は難しかったフレキシブル基板や、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）とメモリーの一体成形などに応用できる。

　同技術を活用したのが、卓上に設置できる小型装置「デスクトップファクトリー（ＤＴＦ）」だ。既存設備と比べ投資額を４０分の１に、設置面積を３０分の１に削減。チップベースで加工するため、１個単位で生産ラインに流せる。工程数も従来の３４から３へと減らした。型となるマスクの切り替えも容易で「１日２０―３０種類を加工できる」（平田社長）。

　１７年後半には８０度Ｃ実装のサンプルを出荷し、１８年頃に装置の外販も始める見通し。株式上場し、世界中に小規模工場を展開する構想も持つ。

　直径１２・５ミリメートル（０・５インチ）の小さなウエハーを１個ずつ加工することで多品種少量生産を実現するのが、産業技術総合研究所などが進める半導体製造ライン「ミニマルファブ」だ。各工程に必要な装置を、大人よりも若干小さい程度に小型化。１ラインで月数万枚のウエハーを生産でき、既存の大規模工場に比べて投資額は１０００分の１程度になる。

　ウエハーへの回路形成から、ウエハーの切断やパッケージ加工までの一貫システムを目指す。装置事業を取りまとめる横河ソリューションサービス（東京都武蔵野市）は「早く（事業を）立ち上げノウハウを蓄積することが重要だ」（西村一知半導体サービスセンター長）と力を込める。

　ミニマルファブを使って、１６年１月に事業を始めたネイタス（東京都港区）は、沖縄県の工場で１７年中に月間５０００枚の生産ラインを構築する計画。１個からの受託生産のほか、大量品の納期を数カ月から５日間程度に短縮する。吉田政孝社長は「ＩｏＴ時代のモノづくりを実現したい」と意気込む。

　「まだ日本からも新しいことを生み出せる」と平田社長は力強く語る。半導体産業で、日本発の潮流が大きくなりつつある。（文＝政年佐貴恵）