パナソニックはフレキシブル有機エレクトロ・ルミネッセンス（ＥＬ）パネル向けに、ＩＣチップなどを接合する実装装置（ボンダー）２機種を開発した。樹脂製の柔軟な基板に駆動用ＩＣチップやフィルム部品を接合する新しい工法に対応した。２０１７年春にも製品化し、スマートフォン向け有機ＥＬパネルの量産投資を拡大しているパネルメーカー各社に提案。韓国メーカーがほぼ独占するフレキシブル有機ＥＬ用ボンダー市場を開拓する。

　開発したのはＩＣチップをガラス基板や樹脂基板に接合するＩＣボンダーと、基板やＩＣチップにフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を接合するＦＰＣボンダーの２機種。

　有機ＥＬパネル用の樹脂基板にＩＣチップを実装する場合、ＩＣチップを直接接合する工法と、ＩＣチップをパッケージしたテープ（ＴＣＰ）を接合する工法がある。新開発のＩＣボンダーは切り替え可能な部品供給機構を採用し、１台でＩＣチップの直接接合とＴＣＰ接合の両方を扱える設計とした。

　一方、ＦＰＣボンダーの新機種はガラス基板とＦＰＣ、樹脂基板とＦＰＣ、ＴＣＰとＦＰＣという３方式に１台で対応した。いずれのボンダーも柔軟な樹脂基板とガラス基板の両方を扱える新しい搬送機構を採用した。

　パナソニックは中小型ガラス基板向けボンダーで７割以上のシェアを持つと見られる。フレキシブル有機ＥＬ向けボンダーは韓国製がほぼ独占するが、日本製の新型機として国内パネルメーカーからの受注獲得を狙う。