フラット・パネル・ディスプレー（ＦＰＤ）製造装置市場は、旺盛な投資が続き、３年連続で売り上げが成長している。中国の大型液晶パネル向けが増えていることに加え、高精細スマートフォン向けの中小型パネル工場が相次いで立ち上がっているのが主な理由だ。中国では低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）液晶向けに装置の納入が進んでいる。

　同時に多くのメーカーが、小型有機エレクトロ・ルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレー工場への投資を計画している。２０１７―１９年は投資の半分以上が有機ＥＬ向けになるのではないか。この旺盛な投資は１７―１８年にピークを迎え、１９年頃から落ち着くと予測しているが、懸念されるのは過剰投資だ。

　現状、唯一の有機ＥＬパネルメーカーである韓国サムスンディスプレイの投資計画では、年間５億―６億枚のパネルを生産できるようになる見通し。これだけでも需要は十分にカバーできる見込みだ。１９年頃に中国メーカーの工場が立ち上がっても、競争力を出せるかは疑問だ。この時点で次の投資を見直すことになるだろう。

　現在の投資の中心は、フレキシブル性能を実現するプラスチック基板有機ＥＬパネルだ。発光層をプラスチック基板に塗布する際の支持基盤となるガラス基板からの剥離工程が難しいほか、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）回路など駆動回路が複雑で、最先端技術が必要になっている。

　有機ＥＬでは当面、さまざまなバックプレーン（駆動回路）技術も登場するだろう。中国メーカーがＩＧＺＯ（酸化物半導体）に興味を持っているほか、ブイ・テクノロジーはＴＦＴを局所的に結晶化する技術を開発している。

　量産段階に到達するかは不透明だが、ＬＴＰＳ液晶とＩＧＺＯを組み合わせたＬＴＰＯ技術も開発されている。有機半導体やＬＴＰＳ液晶の新技術など、基盤技術が増えて複雑になっている。１０―２０年後に何が残るかは見えない。

　プラスチック基板有機ＥＬでは封止技術も重要だ。有機材料は酸素や水に弱い。有機および無機層を重ねて封止膜を形成しているが、これではパーティクル、厚み、柔軟性、生産性、コストなどの問題が生じてしまう。最先端の技術で層の数を減らす方向に進んでおり、有機層を塗布するためにインクジェットの採用が増えそうだ。

　有機ＥＬには製造技術面での課題が多い。装置以上に材料開発による所も大きい。また最大の課題はコストだ。フレキシブルだから価値を出せると言われるが、９・７インチのパネルを折りたたんで５インチにできるとして、そこに２０万―３０万円払う価値があるか。

　それだけの価値を出せる技術が生まれれば生き残るかもしれないが、結局はコストを下げることが欠かせなくなる。

（文＝チャールズ・アニス・ＩＨＳテクノロジーシニアディレクター）