電子部品大手６社の２０１７年３月期設備投資計画は、総額で前期比１４・４％増の６６９５億円になる見通しだ。ＴＤＫや日本電産など４社が、同２０％以上の増額を計画。村田製作所とＴＤＫ、日本電産は、いずれも１０００億円を越える投資を予定する。スマートフォン向け高性能部品の需要が、引き続き堅調に推移しているためだ。米アップルによるスマホ減産の影響はあるものの、部品の搭載点数が増加しており、各社は積極的な姿勢を崩していない。

　６社の投資総額は、６０００億円を超える見込み。前期比の伸び率は１５年３月期の２１・１％増や、１６年３月期の４４・１％増に比べて鈍化するが、投資意欲は衰えていない。

　ＴＤＫは村田製作所を超える２０００億円を計画。「高周波部品を中心に、受動部品の販売が好調」（同社）なためだ。また戦略成長製品に位置付けるセンサー・アクチュエーター、エネルギーユニット、次世代電子部品の３分野にも積極投資する。１６年３月期から１８年３月期の合計額予想は、従来計画の３５００億―４０００億円から８００億円を追加して、４３００億―４８００億円に引き上げた。

　一方、村田製作所はスマホ向けが多い表面弾性波（ＳＡＷ）デバイスで前期比２０％増、積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）で同１０％増の能力増強を進める。

　１７年３月期のスマホ向け売上高は、為替の影響を除けば同９％増と微増を想定。同３０％増を計上した１６年３月期に比べると販売鈍化が明確だが、「搭載部品点数の多いＬＴＥ市場は、１６年３月期に比べて２３％伸びる。引き続き成長が見込める」（村田恒夫社長）と力を込める。

　スマホ向けで強気な投資が目立つのが、京セラ。投資額は同２６・３％増を計画しており、増加額１８１億円の多くをスマホやタブレット端末に搭載される小型・薄型の有機パッケージに配分する。

　これを受け、京都綾部工場（京都府綾部市）に約１５０億円を投じて第三工場を新設する。１７年１月に完成し１７年春に稼働する予定で、小型・薄型の有機パッケージの増産体制を整える。

　スマホ向け高性能部品の好調は、各社ともおおむね２―３年は続くと見ている。一方でアップルによるスマホの減産や中国スマホメーカーの成長鈍化などのリスクが顕在化し、電子部品業界に暗雲が垂れ込めつつある。

　こうした中、ＴＤＫが米クアルコムに高周波部品事業を事実上手放すことを決めるなど、電子部品各社は新たな展開を模索しつつある。１７年３月期は活発な設備投資と並行して、次の成長を探る１年になりそうだ。
（文＝米今真一郎）