住友精化は２０２５年４―６月をめどに、フラッシュメモリーなどの半導体製造工程で使う材料ガスのジボラン（Ｂ２Ｈ６）の生産能力を引き上げる。千葉工場（千葉県八千代市）で生産のボトルネックとなっていた後工程の設備を追加し、生産能力を５０％増やす。人工知能（ＡＩ）データセンター向けのＮＡＮＤ型フラッシュメモリーやＤＲＡＭの需要が戻ってきていることを踏まえ、生産能力の増強で対応する。

今回の生産増強にかかる投資額は明らかにしていない。ジボランはｐ型半導体を作る際に、シリコン単結晶にホウ素をドーピング（拡散）する工程で使われる。

住友精化はメモリーの製造に多く使用される半導体用ガスの一酸化炭素（ＣＯ）についても、２３年に韓国子会社の住精ケミカル（ソウル）の長安工場に新工場棟を新設。生産能力を２２年比約５０％増やしている。

ＣＯは日本国内から輸出していたが、半導体需要が回復基調にあることから、２３年にＣＯガスの現地生産を始めた。消費地の近くで安定供給できる体制を整えることで、事業継続計画（ＢＣＰ）対策にも生かす。

住友精化は半導体用ガスで、２４年度に２３年度比２０％程度の増収を見込む。半導体用ガスを含む機能マテリアル事業の２４年３月期売上高は３６２億円。