村田製作所は２５日、２０２７年度に売上高２兆円以上、営業利益率１８％以上を目指す新中期経営計画を発表した。足元で需要が急拡大する人工知能（ＡＩ）需要を、エッジ（現場）デバイスや自動車、ＩＴインフラといった幅広い分野向けの電子部品で取り込む。また環境や、医療機器などのウェルネスを挑戦領域に位置付け、事業拡大を図る。

中島規巨社長は「人々が多くのウエアラブルデバイスやエッジデバイスを持ち、クラウドに情報が上げられ、ＡＩが判断する世界が必ず来る」と展望。ＡＩサーバー向けの小型大容量なコンデンサーや電源モジュールを伸ばす考えだ。モビリティー領域では信頼性が高く大容量化した製品の需要に対応する。

２４年度までの現中計では営業利益率２０％以上を掲げたが、積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）でボリュームゾーン対応が必要なことを踏まえて目標を下方修正する。中島社長は「社内でもボリュームゾーンは日本メーカーの仕事ではないと思われかねない。競合が大量生産すると、技術のキャッチアップも加速度的に進む」と危機感を示した。

基盤となる部品やデバイス、モジュールにソフトウエアやソリューションを加えた事業では、自社実証をショーケースとし、外販していく。３０年度に売上高１０００億円を目指す。生産現場における予知保全を実現する振動センサーなどが有望とみている。

次期中計期間の３カ年では、計１兆３０００億円の営業キャッシュフローのうち、Ｍ＆Ａ（合併・買収）や環境、ＩＴインフラなどの戦略投資に現中計比約２・４倍の２２００億円を充てる。