どこまで熱さに耐えられるか。電子部品、車載向けで「耐熱競争」

村田、200度Cに対応するリード線タイプのMLCC開発へ

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 電子部品メーカー大手は車載向けに部品の高耐熱化を進める。村田製作所は、200度Cに対応するリード線タイプの積層セラミックコンデンサー(MLCC)の開発に着手。太陽誘電は250度Cに耐えられるMLCC用材料を開発し、2020年以降の量産を目指す。ニチコンは17年度までに170度C対応のアルミ電解コンデンサーを開発する計画。自動車の電装化進展を見据え、より高温下で搭載できる部品を投入する。

 村田製作所は16年度中に量産を始める表面実装タイプに加え、リード線タイプでも200度C対応品を投入する。MLCCはリード線タイプを中心に、車のスロットルバルブや排ガスシステム用バルブの開閉でモーター回転量を制御する回路などで採用が見込まれ、17年以降の量産車に搭載される見通しだ。
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日刊工業新聞2016年4月15日

COMMENT

尾本憲由
編集局
ニュースセンター長

スマートフォンに代表されるデジタル機器では、部品は小さければ小さいほど「善」だった。たとえ現時点でそこまでの要求がなくても、中長期的には必ず必要となり、その開発競争でリードした企業が結果的にシェアを獲得できた。自動車向けでは、これに耐熱が加わる。小型化競争と同じ構図が見られることになりそうだ。

キーワード
耐熱競争 電子部品

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