三菱電機は３０日、パワーデバイス製作所福山工場（広島県福山市）で、１２インチシリコンウエハーを使ったパワー半導体チップの量産を始めたと発表した。福山工場の２棟のうちほぼ半分に当たる１棟強を使用。残る１棟でも、２０２６年度以降、１２インチシリコンウエハーベースのパワー半導体の生産増強を検討している。

無人搬送台車（ＡＧＶ）や自律走行ロボットを導入し、自動化した１２インチ対応の生産ラインを構築した。特に、加工前の約７分の１となる厚さ０・１ミリメートルまでウエハーを薄くする工程を採用。半導体の電力損失を抑える。

福山工場はシャープ福山事業所の一部を取得し２１年１１月に稼働した。２２年４月には８インチシリコンウエハーベースの生産ラインが稼働していた。

三菱電機はシリコンウエハーパワー半導体の生産能力をウエハーベースで２５年度に２０年度比２倍に増強する計画。福山での１２インチライン稼働はその切り札と位置付ける。